已中断了三年TD研发项目的意法半导体公司 (STMicroelectronics)或将重新开启TD的大门。

　　6月16日，原属于大唐移动通信设备有限公司(简称“大唐移动”)的北京天?科技有限公司(简称“天?科技”)股权将有意出让给意法半导体。据了解，随后天?科技的业务将被注入到意法半导体与恩智浦半导体公司(NXPSemiconductors)的合资公司。天?科技是主要TD芯片生产厂商之一。

　　“包括天?科技，意法半导体与恩智浦半导体将把无线业务的内容合并。整合将在今年第三季度完成。”意法半导体中国区市场部经理丘红向记者透露。

　　恩智浦半导体原本就是天?科技的第一大股东，此次整合完成后意法半导体也将再次进入TD研发领域。

　　相应地，原本具备TD标准的大唐移动也将全面退出TD芯片生产领域。

　　意法半导体连手恩智浦

　　6月16日，大唐移动开价1.22亿元，在北京产权交易所挂牌转让其所持有的天?科技32.11%的股权。业内人士告诉记者，大唐移动已经与恩智浦半导体谈定出售天?科技股权的条件，而最终的接手者是意法半导体，在北京产权交易所挂牌只是走程序。

　　这实际上是为意法半导体与恩智浦半导体接下来联手出击TD研发和芯片生产做准备。这两家公司今年以来已经在积极为做前期准备工作。

　　今年4月，意法半导体与恩智浦半导体宣布整合双方的无线业务，组建一家合资公司，该公司将整合两家公司关键的设计、市场销售部门以及后端制造设施。目前这家合资公司还在等待中国政府有关部门审批，还没有最终成形。值得注意的是，这家合资公司将会把恩智浦半导体与意法半导体这两家公司的无线业务全部整合进来。

　　“恩智浦持有的天?科技的股份也会转至合资公司中。”丘红说，“不过，最终意法半导体最终是否受让大唐移动的股权，还要等待全球总部的通知。”

　　丘红表示，之前意法半导体与恩智浦半导体商讨整合双方的无线业务，是基于对全球手机市场的判断，但当时没有对TD有非常明确的预知。那时关于TD的产业政策还没有最终明确下来。

　　现在，TD已经成为中国政府重要推进项目，意法半导体与恩智浦半导体把天?科技整合进合资公司正是针对这一现状进行的业务调整。天?科技是中国主要的TD芯片厂商之一，技术源自于恩智浦。在天?科技目前的股东结构中，恩智浦半导体为第一大股东，持有天?科技42.7%的股权，大唐移动、三星电子有限公司和摩托罗拉有限公司，它们分别持股32.11%、16.91%和8.28%。

　　不过对于TD，意法半导体并不陌生。早在2003年初，意法半导体经大唐移动授权，开始TD芯片组的研发，但由于中国3G推迟，意法半导体在2005年停掉相关业务，至今没有再进行相关的工作。现在他们通过与恩智浦的合作再次重启TD业务。

　　“目前，国际上前五名的手机厂商获得了全球80%以上的市场份额，在中国，这前五名的厂商也获得了相当大的份额，而手机芯片厂商要以大客户为主导方向，因此，意法半导体在手机芯片组的研发上还要看终端厂商的选择。”而目前，手机大鳄诺基亚还没有推出基于TD的手机终端，“当然，终端厂商还要看运营商的选择。”意法半导体内部人士分析说。