“我们希望通过两岸的互动达到双赢，两岸合作已迫在眉睫，不能再耽误了。”25日，中国TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅对《第一财经日报》说。

　　事实上，两岸产学研界不仅在TD上紧密配合，在TD-LTE领域也已未雨绸缪，开始合作。目前，两岸各厂商已具备从TD向TD-LTE平滑演进的能力，TD-LTE产业链初显。

　　“我们与台湾结盟有两大期待：一是非常希望台湾发挥它在芯片和终端上的产业化优势，快速丰富TD终端产业链的环节，为用户提供更好选择，使TD产业真正在市场上获得成功；二是我们已错过3G的启动期，就希望在TD-LTE全球市场启动时完成产业准备，因此希望借助台企在终端和芯片上的产业化能力，加快完善LTE产业化。”杨骅说。

　　会上，中国移动研究院首席科学家杨景发出呼吁：两岸研究共同关心的技术问题，发布白皮书，提升在国际行业组织中的影响力；加速TD-LTE芯片和终端的产业化进程；搭建两岸TD-LTE测试平台，验证新技术新产品，为商用打下基础；建立TD-LTE国际化发展交流与合作机制，共享国际化发展信息并合作推动技术在全球的试验与应用。

　　杨景的呼吁很快有了一定程度上的回应——当天论坛结束前，两岸通信业界达成共识，包括鼓励两岸芯片企业在核心技术研究、芯片设计、芯源生产、终端以及企业规模、市场容量等方面展开深入合作，形成优势互补，做大做强两岸芯片产业等。