国际厂商的参与对于TD-LTE的发展将起到巨大的推动作用。高通作为通信芯片领域的国际巨头，在技术和经验方面领先于国内芯片厂商。目前，高通已经加入到TD-LTE规模测试中，并已经做出了可以用于规模测试的产品。近日，通信产业报(网)记者对高通进行了采访。采访中高通表达了对于TD-LTE的一贯支持态度。

通信产业报(网)：作为芯片领域的国际大厂，高通如何看待TD-LTE未来的发展?高通对于TD-LTE持有什么态度?

高通：作为TDD频谱的全球解决方案，LTE TDD技术得到了运营商和主要供应商的大力推动。高通致力于帮助建立一个同时支持TDD和FDD的强大的全球LTE生态系统。高通的集成多模芯片组支持TDD和FDD，从而推动LTE在全球各地的推出。

6月22日，台湾新竹交通大学4G测试平台实验室(4GTestBedLab)启用典礼在台湾举办。该实验室旨在以TD-LTE测试为切入点，以LTE和LTE-Advanced等下一代移动技术测试为目标，协助台湾终端制造厂商和芯片设计厂商加快产品研发进程。从而配合和共同推进TD-LTE在两岸的部署和应用。高通是此实验室的赞助与合作伙伴之一，目前实验室演示均由高通公司芯片支持完成。高通公司对LTE技术研发和产业推动的承诺和投入，得到了所有参会嘉宾的认可和赞赏。

高通认为LTETDD是整个LTE生态系统的重要组成部分，将在中国及全球得到规模化的部署和应用，高通对中国移动在LTETDD方面的实力及前景抱有充分信心，并通过推出多模LTE芯片及参与中国移动LTETDD试验等方式鼎力支持。早些时候，高通公司高级副总裁比尔·戴维森明确表示，高通作为LTE研发、标准化和商用的主要贡献者，致力于建立同时支持LTETDD和FDD的强大全球生态系统，对于TDD制式持“一贯支持态度”。

通信产业报(网)：高通希望在TD-LTE产业链中扮演怎样的角色?高通在TD-LTE方面有哪些计划?

高通：作为LTE研发、标准化和商用的主要贡献者，高通致力于帮助建立一个同时支持TDD和FDD的全球LTE生态系统，并正与中国移动合作共同推动LTETDD的发展。

在国内，高通于去年11月参与了工信部2.3GHz频谱试验，并于今年3月开始参与工信部2.6GHz频谱试验;2010年，高通还在上海世博会上进行了LTETDD产品展示，在2.3GHz频段利用2x2MIMO进行空中数据传输;2011年MWC期间，高通推出了支持LTETDD/FDD的MDM9625和MDM9225芯片组;最近，工信部也正式下达文件，表明高通芯片正式通过“2x2”测试，进入TD-LTE七城市规模技术试验。除上述努力外，今年高通还将与中国的OEM厂商合作，加入中国移动的大规模试验。

在终端支持方面，高通公司MDM9x00系列是业界首个3G/LTE多模单芯片解决方案，同时支持Category3LTE中的FDD和TDD模式，该系列芯片可以使运营商在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时，无缝升级到未来的LTE服务。在近日举行的2011年LTE全球峰会上，高通MDM9x00系列芯片组从众多入围者中脱颖而出，获得2011年LTE技术大奖——最佳芯片组/处理器产品。