中国移动通信研究院作为TD-LTE规模试验的执行者，全程参与了整个试验的进程。“在工业和信息化部的领导下，TD-LTE规模技术试验第一阶段测试工作将于9月底达到测试目标。从建设到测试，不过五、六个月的时间，在这么紧张的时间内可以按照计划完成，不是一件容易的事情。”黄宇红说。

TD-LTE是我国主导的新一代移动通信技术，是我国具有自主知识产权的3G国际标准TD-SCDMA的后续演进技术，具有传输速率高、时延短、频谱效率高等特点。2010年10月，我国主导的TD-LTE增强型成功被国际电联确定为4G国际标准。

兵马未动粮草先行，我国从2008年开始进行TD-LTE的概念验证，2009年下半年到2010年下半年开展了技术验证。2011年的重点就是正在进行的规模测试，按照工信部的计划，截至到今年9月底完成针对TD-LTE单模技术和产品的成熟性、网络规划等方面的第一阶段测试。

华为、中兴、大唐、诺基亚西门子、上海贝尔、摩托罗拉、爱立信、普天、烽火、新邮通共10家系统设备厂商以及海思、创毅视讯、高通、altair、sequans、中兴微电子6家芯片厂商参与到了第一阶段的TD-LTE规模试验中。

“从目前的测试情况来看，整体进程比较顺利，TD-LTE的技术性能和产品能力得到了实际环境中比较全面的验证，在一系列与网络部署相关的重要环节上积累了经验，发现和解决了不少问题。当然，作为刚进入规模建设和测试阶段的产品，后续还需要在发展中不断优化完善。”黄宇红说。

然而，系统侧的能力并不等于终端侧的能力。中国移动董事长王建宙在前不久与大唐集团的签约仪式上曾表示了对TD-LTE终端问题的担忧。“通过TD-LTE规模试验，我们对于TD-LTE网络方面越来越有把握，目前，在终端方面还需要做进一步努力。大家需要共同解决如下问题：诸如多频，到底使用哪些频段的问题；多模，TDD/FDD/2G/3G的协同问题；语音，是双模双待还是VoLTE还是电路交换；还有就是需要共同确定什么是典型的4G终端。”

今年中兴、华为两个厂商推出了商用的TD-LTE数据卡，中兴通讯联合中国移动研发的全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模双待智能终端样机于今年8月亮相于深圳大运会，不过，这款产品还未达到商用水平。虽然TD-LTE终端和芯片取得可喜的进展，但跟快速商用发展的FDD LTE比还显落后，目前FDD已经发展到了以商用智能手机为主的阶段。

终端已经成为TD-LTE发展的短板，不过，测试也正是为了推进产业链更加快速地成熟，更多新鲜血液的注入，也有望给TD-LTE的终端推进带来生机。工业和信息化部近期又批准了中兴微电子、Sequans、Altair三家芯片厂商进入到了TD-LTE规模试验中。

据悉，中兴研发的TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模芯片目前已经通过了TD-LTE模式的技术试验测试。包括联芯、展讯、重邮等多家TD-SCDMA芯片厂商也都正在研发TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模芯片。

无疑，厂商们已经在为TD-LTE第二阶段的TD-LTE规模试验做准备。预计第二阶段的测试工作会在今年11月左右开始，计划于明年中期完成，不过，提前完成的可能性非常大。