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【创心服务 联通你我】青春逢盛世，奋斗正当时 |
| 中国通信网 |
时间：2011-10-27 |
信息来源：中国电子报 |
2011年国内IC市场出现持续增长的态势，中国在全球半导体市场中的地位进一步提升。从行业发展趋势来看，IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。部分IC设计企业筹划上市，不仅为国内IC设计业注入大批发展资金，还将更多的风险投资与海内外高端人才投入到IC设计领域，从而极大地推动国内IC设计行业的发展。
产品创新是IC及电子元器件行业的发展动力。首先，平板电脑是2011年最值得重视的新产品，其应用处理芯片是IC厂商创新的重点。同时，今年也是物联网发展的元年，与物联网相关的嵌入芯片、传感器、无线射频的“智能物件”数目将大幅提升。另外，还有智能电网以及高铁建设等都给功率器件、被动元件带来极大机会。低碳与物联网领域孕育着多种重大技术创新，这些技术可能是对传统产业的颠覆，也意味着未来巨大的市场空间，典型领域包括LED、动力电池、太阳能发电技术、功率半导体以及物联网应用模块。
TD-LTE被认为是“中国创新全球协作”的典范，在移动宽带时代将获得全球范围的应用与推广。目前全球已有超过200家运营商明确了LTE商用战略，今年底，将有73个LTE网络进入试商用阶段，LTE终端种类也已达到100款之多，涵盖数据卡、平板电脑和智能手机等。
经过过去近10年的发展，本土芯片设计业已走过初创期，并形成了一定的规模，中国IC产业要做强还必须要做到以下几点：第一，本土IC企业要加大芯片研发的投入力度，不断地创新与创造，推出更多具有自主知识产权的芯片产品。第二，国家需要重点扶持，做大集成电路、基础软件、新型显示器件等核心基础产业。第三，推行人才保障制度，增强IC产业支撑力。第四，健全IC产业知识产权保护制度，提升IC创新竞争力。中国企业在IC领域与国际接轨的过程中，知识产权的保护及其管理成为重要的领域。
创毅积极布局移动互联网市场。在CMMB方面，已研发出3个系列的CMMB芯片，并应用于100多款不同终端中。在TD-LTE方面，今年9月我们正式推出全球首枚兼容3GPP R9版本的40nm工艺WarpDrive 5000芯片。该款芯片支持TD-LTE FDD/TDD共模，是全球第一款支持先进的双流波束赋形TM8传输技术的芯片，目前创毅已经三次流片成功TD-LTE芯片，并通过相关各项测试。在移动互联网终端处理芯片方面，创毅已经申报组建移动互联网终端平台技术北京市工程研究中心，目的在于提升我国移动互联网终端平台技术。目前正在进行相关芯片的布局设计和仿真。 |
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