【创心服务 联通你我】青春逢盛世,奋斗正当时 |
中国通信网 |
时间:2011-11-23 |
信息来源:工商时报 |
第3代(3G)无线宽频通讯时代才刚在新兴国家起飞,联发科已展开第4代(4G)布局,而且这一次会将矛头指向日本。
联发科总经理谢清江近期接受日本媒体访谈时透露,联发科明年智能手机芯片组,预估将较今年倍增、达到2000万组水平。同时也透过日媒向日本潜在客户喊话,抢进4G、联发科准备好了!
谢清江指出,LTE(4G)手机市场预估在2014年将全面启动,目前联发科正全力开发支持产品,准备抢在其它公司之前提供芯片组。首先,已在今年提供TD-LTE(中国大陆4G规格)、TD-SCDMA(中国大陆3G规格)、EDGE(2.75G)三种方式的多模芯片组,预计到2012年计划推出支持从NTT DoCoMo获得授权的FDD LTE手机芯片。在日本,软银移动推进TD-LTE、NTT DoCoMo等推进FDD LTE。谢清江对日媒《日经电子》形容,以LTE手机市场来看,日本是非常有吸引力的。
除了潜在客户喊话之外,谢清江亦积极展现联发科在手机芯片的实力不亚于美国高通。他提到,在芯片组的功能及性能上,联发科并不亚于高通,联发科供应的MT6573除支持EDGE和WCDMA两方式之外,还具备蓝牙、无线LAN、GPS、FM等无线功能,客户联想也因采用该解决方案,很快地只用了3个月多一点的时间,便推出3G智能手机联想A60手机,相较于其它竞争对手,还没有提供这种整体解决方案的能力,即便高通也在提供参考设计,但联发科的客户支持极其细致,高出他人一筹。此外,低功耗技术及三维图形处理技术也是联发科的强项。
今年联发科的手机芯片组出货量有望达到5.5亿组,其中智能手机芯片估计有1000万组。谢清江指出,智能手机市场的崛起非常快,有市调公司预测,智能手机的供货量在整个手机市场上的渗透率在2011年超过30%,2015年将进一步突破50%。在
智能手机芯片组业务方面,联发科享有客户支持和价格优势。依靠中国市场的旺盛需求,2012年联发科有望向智能手机供货为2011年两倍,约2000万芯片组。
谢清江也坚信,由于中国厂商客户向欧、美市场发展,也将意味着联发科正朝向全球市场迈进。
也因此已在老式手机方面拥有美国摩托罗拉及韩国LG电子等大客户很可能会采用联发科的智能手机芯片组。 |
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