备受关注的由工信部与中国移动(微博)组织的TD-LTE规模技术试验,在去年12月已完成第一阶段单模测试,第二阶段多模测试已经开始布局。据有关专家透露,联芯科技已于去年12月底成功通过各项技术测试,成为首家入围MTnet测试第二阶段双模技术验证的芯片厂商。
联芯科技TD-LTE/TD-SCDMA双模单芯片解决方案DTivy1760,是业界首个可以支持双模重选、自动切换功能的LTE终端方案,其早已加入第一阶段TD-LTE单模MTnet测试。同时,基于该方案的TD-LTE/TD-SCDMA双模测试数据卡产品LC5760也参与到MTnet内场和外场测试,各项指标均令人满意,已可满足TD-LTE组网的各项指标 要求,基本性能或达到早期商用要求。
据了解,截至目前为止,入围MTnet测 试第二阶段的芯片厂商仅三家,他们都即将参与第二阶 段“6+1城市”规模技术试验。二阶段的多模测试,被公认为是我国无线通信由3G迈向4G的 重要技术验证阶段。 |