有媒体报道称，高通目前已与展讯达成合作协议，意在加大TD芯片投入力度，而巧合的是，近日高通在上海成立了研发中心，虽然高通并未透露上海研发中心的具体工作，但可以想象未来高通将在TD以及TD-LTE芯片研发方面投入更大精力。

高通目前在北京的研发中心主要致力于CDMA芯片的研发工作，而对于TD-SCDMA方面，高通一直并未采取积极参与的态度进行大规模投入研发，而更多地出于一种观望态度。但随着中国移动TD市场的不断扩大，以及目前TD-LTE在政府与运营商等方面获得的扶持，未来在中国也许最先商用的后3G标准将是TD-LTE，因此高通对于TD以及TD-LTE的关注与未来投入也是必然。

此次媒体爆出的高通与展讯合作并未获得双方的官方肯定，但如果是既成事实，高通将利用展讯以往在TD的技术积淀直接参与其中，从而跨过从零开始的研发赶上TD-LTE芯片的研发进度，在未来4G市场中获得一席之地。

而多模芯片也一直是高通在未来4G芯片中的研发主向，其中包括TDD-LTE与FDD-LTE的多模融合，以及WCDMA或cdma2000与LTE的技术融合。高通全球副总裁比尔·戴维森此前来到中国在接受采访时也向笔者展示了高通理解的移动通信技术的未来演进，他指出，无论是TD-SCDMA、WCDMA还是cdma2000未来演进之路均会是LTE，而三种路线最终会归并其一，高通在LTE的芯片研发中将尽量做到三种技术标准的融合，从而能够达到一块芯片适应各家运营商的需求。

无论从高通的实际动作还是传闻中可以看出，高通对于TD-LTE在中国市场的地位已很是认可，而中国移动无论是在资金投入还是在建网策略上也已可以清晰看到TD-LTE未来的发展前景。其中中国移动目前正在尽力申请2.3GHz与2.6GHz的频段，而这两段频谱也是目前国际较为认可的4G应用频谱，这就为未来TD-LTE走向全球奠定了基础。

在TD-LTE试验网方面，中国移动将继北京怀柔与上海世博园之后，再投资为三座城市建设TD-LTE试验网，每座城市的基站规模也将超过百个。而在网络建设的背后，终端的产业化问题也是不容忽视，最上游的芯片产业也许是最先受益的部分。目前已有创毅视讯、海思和Sequans三家厂商推出了TD-LTE芯片，同时包括联芯科技、T3G、展讯等在内的老牌TD芯片厂商也在加紧研发TD-LTE样片，而对于高通、Altar、MTK等芯片厂商而言，对于TD-LTE的研发时机也许已到，再不动手也许将错过商机。