与2006年TD-SCDMA开始商用时的步履艰难相比，今天的TD-LTE可谓发展得一帆风顺，不仅产业链空前繁荣，而且国外多个运营商也宣布了对TD-LTE的支持。这不仅得益于政府主管部门和运营商对TD-LTE的精心布局，更是遵循商业规律发展的必然结果。

　　产业链联动

　　回顾TD-SCDMA发展初期，终端和芯片的匮乏制约了其发展速度，缺乏好的智能手机和相关的半导体芯片成为其最大的发展瓶颈。而在这方面，TD-LTE在一开始就交出了一份漂亮的答卷。

　　在不久前全球著名投行高盛发布的一份报告中显示：目前全球投资TD-LTE半导体的半导体企业和设备厂商已经达到18家，远远超过了只有6家TD-SCDMA半导体厂商的数量。

　　值得一提的是，与TD-SCDMA的最先支持者的实力普遍偏弱相比，TD-LTE的第一批可商用芯片的推出者是像高通、意法爱立信这样的国际大厂，这在很大程度上保证了TD-LTE产业链其它环节的投入热情和力度，同时也将加速TD-LTE终端的研发进度。

　　2011年MWC期间，高通就推出了支持TD-LTE/FDDLTE的MDM9625和MDM9225芯片。明年高通计划商用的采用下一代架构设计的芯片MSM8960也将支持TD-LTE，它将是是第一款集成了调制解调器功能、同时支持TD-LTE/FDD-LTE/EVDO/WCDMA的移动处理器，能够极大简化多模LTE/3G手机的设计。

　　与此同时，另一个芯片巨头——意法爱立信也推出了多模芯片M7400，能够同时支持TD-LTE/FDD-LTE/HDPA+/TD-SCDMA。与高通不同的是，意法爱立信对TD的支持从3G时代就已经开始，对于TD-LTE，意法爱立信可以说是有备而来。

　　高盛指出，这些芯片产品将极大地降低多模LTE手机的设计壁垒，使TD-LTE可以利用FDD-LTE和3G产业链的规模优势。高盛预计，TD-LTE将在2013年具备投入商用的条件，其中包括良好的智能手机的支持。

　　而实际上，中国移动的TD-LTE终端集采将在更早进行。中国移动终端部副部长耿学锋曾公开表示，中国移动将在年内进行两阶段的终端规模试验，最终目标是在2012年3月实现TD-LTE终端的TDD/FDD共模，并与现有的2G和3G制式兼容。

　　更为重要的是，TD-LTE从一开始就非常重视海外布局。根据高盛报告的统计，目前全球宣布支持TD-LTE的运营商已经达到12家，日本的软银和印度Bharti很可能成为最先商用TD-LTE的运营商。而来自GSA和CDG的数据则更为乐观：现在世界上共有17个TD-LTE的预商用局在进行。

　　尽管中国移动可能不是全球第一家开通TD-LTE服务的运营商，但中国移动对于全球TD-LTE技术发展的作用不可替代。高盛在报告中指出，至少在2014年前，TD-LTE运营商的数量仍将远低于FDDLTE运营商，而中国移动是目前所有TD-LTE运营商中规模最大、资金最雄厚的一个，中国移动对TD-LTE的及时推动对TD-LTE技术在全球的成功至关重要。

　　漂亮的开局

　　2011年，在广州、深圳、上海、南京、杭州、厦门、北京7个城市启动的TD-LTE规模试验，成为业内关注的焦点。在完成了单系统/单芯片测试、芯片与系统互操作测试、关键技术测试、外场组网测试后，TD-LTE在设备成熟度、施工方式创新等方面取得了阶段性的成果，并为下一步发展打下了坚实的基础。

　　目前分别为这7个城市提供设备的厂商有10家，分别是中兴、华为、大唐、诺基亚西门子、上海贝尔、普天、爱立信、新邮通、三星和烽火。与TD-SCDMA商用初期相比，数量增加了很多，特别是国外厂商的热情，明显有所提高。这也将导致TD-LTE市场竞争的激烈程度将明显高于TD-SCDMA。

　　就高盛看来，中兴将成为TD-LTE的主要获益者。其报告中写到，由于在本土市场上有优势，中兴有望获得比3G更高的市场份额。高盛预计中移动TD-LTE业务将为中兴2012/2013年总收入贡献6%和7%。

　　为了展示实力，同时也为了赢得一个良好的开端，目前大部分设备厂商都积极投入到TD-LTE的外场测试和规模测试中，从设备互通到开通第一个TD-LTE业务，都是竞争的焦点。同时这也促进了TD-LTE的良性发展，更多创新的技术和优秀的工作方式被带入TD-LTE规模试验网建设中。

　　在广州，针对复杂的无线环境，承建方和设备提供商中兴通讯将“全景覆盖方案”进行实际应用，很好地实现了实验网的TD-LTE覆盖;在深圳，为让TD-LTE信号更好的覆盖大运中心、开闭幕式场馆、媒体中心等大运会主要场馆及周边的滨海大道等主要道路，承建方华为投入了大量的人力物力，通过SingleRAN端到端解决方案啃下了这块硬骨头。像这样的创新在TD-LTE规模试验中还有很多。而正是不断创新让TD-LTE的发展步伐超出了人们的想象。