2010年中国通过分销商实现的半导体销售额增至344亿美元，比2009年的262亿美元增长31.3%。但是，当年供应商直销部分增长更为突出，增幅达54%。这导致分销商2010年占总体半导体销售额的份额从2009年的52%降至48%。

    在2010年出现元件短缺之后，半导体卖家向关键客户保证供应，此后直销增长速度就快于分销。

    预计将来会保持这种趋势。2010-2015年分销商的半导体销售额的复合年度增长率将达6.1%，而同期直销的增长率将为9.6%。因此，2015年分销商占总体半导体销售额的比例将从2011年的47.5%降到44%。

图6所示为IHSiSuppli公司对中国半导体销售额的预测，按渠道细分。

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    尽管增长迅速，但去年主要分销商遇到严峻挑战，包括元件短缺、交货期延长、产品成本上涨和市场趋于复杂。由于手机和电脑等某些市场需求低迷，大型分销商的销售额在2011年4月和5月出现下滑。由于市场增长放缓，未来五年分销商在扩大销售额方面将继续面临困难。

    最大的三家分销商：大联大、安富利和艾睿电子，由于实行并购策略，同时积极开发新的市场，未来一段时间将保持领先地位。因为比小型同业拥有更加宽广的产品线和更优质的客户资源，这三家厂商拥有强大的预测能力和健康的库存水平。

    焦点转向通信领域

    最近10年，消费电子高速增长而且分散，是分销商最大的半导体应用领域。但是，从2011年开始，通信将成为最大的分销应用市场，它包括电信设备、手机、媒体平板和其它移动互联网设备(MID)。新产品的增长速度较高，将帮助推动通信市场发展。

    IHSiSuppli公司估计，2010年138亿美元的通信相关半导体销售额是通过分销渠道实现的，占55%，而其余45%是通过直销实现的。分销商和主要电路板供应商在通信半导体供应链中扮演着重要角色，因为他们帮助内部设计能力较弱的制造商生产合格产品。

    半导体供应商将继续在电信设备等某些集中化的通信产业领域采取直销策略。因此，IHSiSuppli公司预测，2015年直销占通信半导体销售额的比例将上升到48%。

    工业与汽车电子市场具有多样化与分散化特点。较高的产业增长速度和较低的制造集中程度，为分销商提供了大量机会。

    由于工业与汽车电子市场的设计周期较长和客户需求多样化，除了分销网络，核心芯片供应商正在积极改善其设计服务网络。有效的服务网络可以加快制造商的产品上市时间，降低进入门槛。服务网络也可以为半导体供应商创造更多的商机。