2011通信展进入第二天，联芯科技总裁孙玉望做客新浪“总裁在线”访谈时表示，TD终端芯片厂商的春天已将来临，最近几个月，联芯和其他厂商都出现了断货情况，开始放量增长，联芯出货芯片已经以自研为主，他同时表示，TD用户占据国内3G用户43%份额，未来还会继续扩大。

2011年TD市场发展形势是复杂多变的，TD-SCDMA产业格局也发生了很大的变化，在这种大的环境下面，我们感到很欣慰，因为联芯在TD终端、芯片市场上走得很踏实，很稳健，在风云多变的市场里我们站住了脚。

　　具体来讲是这样，今年4月份我们在客户大会上对外展示了我们的四款芯片，这里头包括智能手机芯片LC1809，面向功能手机的1710，Modem芯片LC1711，那次展会上我们也展示了TD-SCDMA、TD-LTE双模基带芯片LC1760，这几个芯片推出之后，以它高性价比很快获得了客户的认可，到目前为止基于这些芯片有越来越多的项目在开发，目前已经达到70多款项目正在开发。

　　中国移动今年开展的三次手机集采招标当中，有五款基于我们联芯原动力芯片的手机中标了，总体来讲，我们目前的芯片出货已经以自研芯片出货为主。其实中国移动目前在终端上面有几个途径：一是集采，二是各个厂家通过自有渠道，还有中国移动各省分公司的采购，总体来说，我们感觉集采的份额占的比重越来越小，相反各个厂家通过自有渠道销售的量越来越占主导地位，从我们自身芯片的出货也能看出来，其实我们的客户通过他们自身的渠道销售的量比他们中标中移动以后去销售的量要大很多。

终端公司成立以后，给我们一个明显的感觉，采购效率提高了很多，比如原来一次集采前前后后要个把月时间，终端公司成立以后，它一周时间可能就搞定了，效率提高很快。另一方面，终端公司成立以后，我发现它可以与这些品牌厂家就他们看中的一些机器相互达成一种代理销售协议，这其实对TD终端的销售量帮助也是非常大的。

关于未来移动通信技术的发展趋势，这是一个非常大的题目。我想可以从几个方面来谈一谈。

　　第一，我觉得中国的3G已经进入快速发展的黄金时期，中国3G的三种标准，我觉得TD-SCDMA会占据最大的市场份额。中国的3G是2009年1月份发布牌照，经过两年多的宣传和培育，到现在，我感觉中国普通老百姓对3G已经有深刻的印象，3G已经被普通老百姓接受了。在这种情况下，我觉得3G一定会进入一个快速增长的时期。

　　我们最了解的是TD-SCDMA，在今年上半年我们感觉还是很不好，但到下半年以后，我们发现芯片的需求量突飞猛进，好像突然之间开始放量，不管是联芯还是我们其它几个友商最近都出现了芯片断货的情况，就是供不上货，这个情况有点出乎我们的预料，从上半年的低迷到下半年的突然放量增长。从这点我们深切地体会到TD-SCDMA对于终端、芯片厂家真正的春天来了。

　　按照中国移动发布的一个数据，8月份TD用户数已经突破了4000万，三种3G标准里的用户数，TD占到了43%多，是最大份额，而且我们感觉这个比例还会扩大。

　　我记得以前也和主持人说过，中国移动拥有最大的客户基础，6个多亿，当3G被普通老百姓接受的时候，中国移动这个庞大的用户基数所爆发的潜力是无法抗拒的，也是其它两家运营商无法比拟的。这其实对于多年从事TD-SCDMA的企业，尤其是终端、芯片这些企业来讲应该会有一个很好的回报。

　　第二，关于LTE，我们感觉LTE在逐步走向前台，另一方面TD-SCDMA和TD-LTE双模将成为必选的一个要求，说TD-LTE走向前台主要基于以下的事实，中国移动6+1的规模技术实验到9月份就完成第一阶段的测试，接下来要进入第二阶段多模终端的测试。

　　从第一阶段测试的结果来看，系统设备相对比较成熟，走在比较靠前的厂家甚至具备了基本商用的水准。芯片比系统这一端要慢一些，但总体来讲，目前从事TD-LTE芯片开发的厂家很多，有十几家，我们联芯也是其中的一家，我们和其它厂家不同的是，我们一上来提供的就是TD-LTE和TD-SCDMA的双模芯片，这个芯片是我们去年12月份对外第一次发布。

　　现在基于这个芯片的双模数据卡正在参加软院的2×2的LTE测定，最近应该就可以完成。这个数据卡我们会参加下一阶段中国移动规模技术实验第二阶段多模实验，我们的数据卡会参与这个实验，成为一个很重要的产品，因为到目前为止还没有厂家能够提供两个模式都能正常稳定工作的产品。

　　第三，关于智能手机，目前智能手机处于快速成长的阶段，成本也在持续地优化，我们感觉操作系统也会日趋多样。

我觉得iPhone对智能手机的快速增长起一个推波助澜的作用，其实在iPhone出来之前智能手机也很多，但更多的是供一些商务人士使用，但iPhone出来以后，我们发现智能手机越来越时尚化、娱乐化，被人群这么接受了，所以，iPhone也有它特定的市场，时尚、娱乐是它的客户群。iPhone从这个意义上来讲也并不可怕，其它一些很有实力的厂家在他的细分市场不一定会败给iPhone，但不管怎么说，iPhone对智能手机在中国的普及还是起到了很大的推动作用。

　　iPhone出来以后，国际国内比较有实力的厂家就跟进了，推出了一些性价比很高的机器，价格也迅速地往下压，所以到目前来看，其实到1000元这一档的智能手机差不多占到整个智能手机市场的一半以上，就是半壁江山。

　　另一方面，我们也感觉在操作系统这一块，随着Google收购摩托，其实对很多厂家也产生了震动，一些有实力的厂家也在不断地推出自己的智能手机平台。我们感觉，在未来一段时间，可能智能手机平台也会多样化，但是最后会由市场选择，谁会保留。在智能手机这一块基本上是这么一个情况。

　　功能手机上我们是这么看，功能手机在未来的三年，我估计仍然会占据一半以上的市场份额，因为智能手机也是有它的局限，比如说成本，就算它的成本不断地下降，但最后能降到多少，它最后肯定会比功能手机贵，因为它的屏比较大，内存比较大，最后大家比成本的话，功能手机的成本一定会有优势的，但低成本的手机在中国其实是有很大的市场。我们感觉，未来三年功能手机仍然要给予高度的重视。

我们联芯在各个细分市场都有布局，在智能手机上，我们目前主要是面向低端的智能手机，提供了LC1809芯片，就是面向低端的。接下来我们会提供这个芯片的升级版本LC1809G，这个“G”就代表在我们原来这个芯片的基础上增加了GPU，具备了3D的功能，会给用户带来更好的视频游戏的体验。

　　另外是面向高端的智能手机市场，我们主要专注在Modem解决方案，就是我们的1711芯片，这颗芯片通过配比一个和业界提供应用处理器的厂家合作，我们可以提供AP+Modem的纯高端的智能手机解决方案。

　　在中端我们也规划了一个新的产品，明年二季度会推出来。

　　在功能手机上，我们后面将进一步提高性价比来服务于客户，包括集成度、耗电，提供一揽子终端的解决方案，强化我们客户定制能力，使我们的客户能够专注于外形和产品的差异化，让他们能够更快地推出不同的产品。

　　在LTE上，LTE也走向前台了，主持人问我后续的打算，我不得不说一说这个LTE。基于目前的LC1760，我们要参加中国移动下一阶段的规模技术实验，在这个规模技术实验当中进一步去发现芯片的问题，比如在实际网络环境下面与系统的兼容性、性能等等方面还有很多工作要做。在这个基础上，我们会在明年二季度推出一颗真正面向商用的40纳米的芯片，其实这个芯片我们对外也做了一些介绍，就是我们的LC1761，这个芯片是真正面向规模商用的一颗芯片。

其实在TD-SCDMA时代，竞争已经够惨烈的了，在TD行列，相对于WCDMA、CDMA2000，在芯片厂家竞争已经非常激烈，在TD-LTE时代还会有高通、英特尔、Marvell、博通，国际巨头都进来了，看起来比较可怕。其实这还是要理性地去看，想通了也并不可怕。在LTE上，我感觉尽管挑战很大，但对联芯还是机遇大于挑战。我这样说出于几点考虑：

　　第一，联芯在TD-LTE上具有技术和专利上的优势，我们的母公司就是大唐电信科技产业集团，我们集团是TD-LTE这个标准的强力推动者和主导者，在技术专利上具有最大的贡献，联芯是一个直接的受益者。

　　另一方面，我们集团的兄弟公司大唐移动是提供网络设备的，联芯作为终端芯片提供商可以和我们大唐移动兄弟公司形成从网络到终端的最有效的互动，这种互动我觉得可能是其它一般企业所没有的。

　　此外，我们集团下面有一个专门的无线创新中心，这个创新中心所从事的工作是比较超前的基础研究，这个基础研究联芯也积极地参与，反过来他们的研究成果都会用在我们的芯片里。从技术的角度来讲，在TD-LTE上，我们应该不输给任何一家。

　　第二，在中国，TD-LTE必须要求和TD-SCDMA做双模，联芯目前处于一个比较有利的地位。不管怎么说，我们现在双模上还是处于一个领先的地位。接下来我们的双模芯片就可以参加规模测试实验，可以尽早地暴露出问题，尽早改进，尽早推出双模商用芯片。

　　第三，我们联芯已经经过TD-SCDMA非常惨烈的市场竞争，尤其今年以后我们面临的竞争非常得惨烈，我们的竞争对手已经有国际巨头和国内巨头，所以有了这段经历以后，我觉得我们在LTE时代可能会表现得更加成熟一些，等这些国外巨头进来的时候，我们也不至于还那么幼稚。