12月18日-19日，第二届CNGI工程技术论坛暨移动互联网国际峰会在北京召开，会上，工信部副部长奚国华、中国移动副总裁沙跃家、中国工程院副院长邬贺铨、以及各大设备厂商、终端制造商、内容服务提供商等出席了会议并做了主题演讲。在“智能终端分论坛”上，GCT的总裁兼CEO李京豪做了演讲，其演讲的主题为“TD—LTE/FDD—LTE双模终端芯片的发展”，以下为其演讲实录：

李京豪：我们有20多个员工，我们在这方面的开发，3.5G和4G的开发，我看起来像个中国人，的确我不是，我还是用英文来讲，我还是要讲一下LTE终端的应用，还有现代的主要的开发商和运营商，主要是来看双模的芯片，今天我主要还是看一下LTE的芯片集，作为主要的参与者，进入后3G技术的融合过程中，尤其是根据用户的需求在移动用户网的发展，有关GPS，我们今天的主旨发言人都讲到了这方面的内容，我们也需要把技术进入到移动的数据库的应用上面，不光是3G的移动开发，另外还有需要把手机和英特网进行融合，否则我们就不能够满足市场的需求，另外没有扩展的市场也有没办法退出移动互联网的应用，同时，有关快速的技术发展，结合4G的需求，还有HSGPA还有HSUPA的技术，还有中国移动的发言人也提到了这方面的标准演化，有关PC也更多的是进入到了移动性的领域当中，在未来的终端，我们要把各种内嵌式的装置开发，包括像MID和UMPC，另外还有一些PC和NBOOK的附带设备，包括USBPC，还有智能电话以及VOIP手机等等这些高速率整合起来。

一些设备出来，这就是PC和USBPC这个卡和USB，还有LTE，我们中国移动也推出来了其他的运营商沃达丰也推出了技术，随着时间的推移，随着技术越来越成熟，还有网络越来越成熟，芯片功耗越来越小，而且有了更多的模块，LTE可能越来越智能，越来越受欢迎，在某些领域一些功能需要低成本，所以4G的技术将是一个替代的技术，所以我们认为4G的技术以LTE为代表，有数据卡还有模块，还有智能化，还有MID，还有NOTBOOK为代表，所以这个设备量很大。

现在特别是TD—LTE正在走向FDD—LTE，还有看现在移动的运营商，还有设备厂商，最为重要的我们认为这个芯片组是支持所有的功能需要的，如果是多种组很昂贵，需要很高的功耗，这就是一个瓶颈可以使4G的部署产生影响，所以对这个芯片组首先用这个技术是多厂商的，所以它应该支持高速率，特别是很高的速度，所以能够满足这种高吞吐的需求，而且可以降低功耗，所以多芯片组是非常重要，与此同时，芯片组因为功耗比较高，所以也成为部署4G技术的一个瓶颈，特别是在韩国移动WIMAX已经开始了，所以这里关键的问题，移动设备怎么样能够改进，能够提高用户的体验，与此同时从4G技术来看，随着各个组件，涉及到更多的方面都要跻身到平台上，所以这里应该有一些空间，而且空间很有限，4G技术LTE需要更多的集成，而现在空间很小，所以需要很高的集成率，大家都已经知道了，这里还需要频道的分配，以便支持LTE，这个芯片组要支持这个频率，包括功耗，所以这是很特殊的技术，算是最好的技术加以使用，以便达到功耗的要求，所以根据总的芯片组对LTE的需求。

大家都知道，我们看LTE，我们看下行参数，比3G来说要求要高，这确实需要高效的现代设备的功耗，同时物理层所有关键的组件都能够支持很高功耗的，所以这个LTE芯片组能够支持数据文档高的功耗，因为他们看到需要很长时间，这个体验就会不好了，所以这也算重要的方面，因为有些技术的方面是需要一些突破来解决这个方面的问题。关于小的需求，我们要支持遗留，提供所有的移动互联网的要求，支持小尺寸，还有全球的漫游，也可以加到芯片组，不需要特殊技术的使用，这个芯片虽然组件越来越多，在里边关键的技术就是把这个芯片组尺寸变小，同时能够满足各种组件的功能也就是说单一的一个芯片实现这些功能，所以这是很重要的技术突破，这是实现的一个目标。在一个单一的带上实行，所以我们的技术要突破是个问题，这是尺寸方面的。

芯片组厂商要充分地了解软件的要求，从今天的报告我们看到，中国移动他们准备，要满足运营商的要求，对这个芯片组要考虑这些功能，同时芯片组也有互操作性，要保持稳定性，同时我刚才提到了关键的应用还有小尺寸这些都通过合作来实现。

关于低成本的要求，不光是4G的要求也有其他方面的要求，4G的技术我已经讲到了在LTE的法定标准，而且集成的连接，也就是说要减少带的成本，减少成本结构，为了实现这点，这个设备本身昂贵，如果提供很好的服务通过运营商，如果这个设备很昂贵，这个部署就会受到影响和阻碍，所以这个芯片组开发要用单芯片这个办法把这些集成起来，变成一个最具成本效益的芯片，但这不太容易，因为现在用的芯片很受欢迎。在什么时候一个单芯片解决方案能够拿出来，这是一个绝对因素，看看是否能够成功地部署TD—LTE。

总结一下关键的绝对的成功的TD—LTE在中国的发展因素，什么时候非常低的功率的高性能的单一的芯片能推出来，用了很成熟的技术，这个芯片能够减少的成本和功耗，所以更具备优势，在目前我们正在开发单芯片TD—LTE单芯片的技术，我们看上去很简单，把别的都组合到一块了，但是要商业化的实现这个图确实需要很困难的技术才能实现的，需要这个技术进一步地成熟，需要TD模式，是一个双模的在集合双模可能会出现串扰，所以我们需要一个更复杂的部分去噪音，这就需要结合，把双模变成单芯片技术，需要一个非常高的尖端技术才能实现，我们公司是有经验的，在商业化提供这个方面的解决方案的时候，我们能够实现单芯片的，在明年就能推出来。这是单芯片规范规格标准支持的方面，我们看支持的频率和支持的运营商，而且还支持这些目标的规格，单芯片是低成本的，明年可以推出来，完全是符合这个规范的，可以成功地部署TD—LTE的技术做出贡献。

我们看一下具体的功能，我们正在开发，我们将完全地兼容LTE，而且它是11×11，是一个很小的尺寸，它也是完全适用于移动智能手机的，这样在两到三年的开发技术上比较成熟，我们计划实现11×11的集成，这样在明年就能够推出，适用于中国移动等等用户，另外我们还有FDD的带宽，支持多频段的全球漫游，同时我们也支持高性能的数据转换器，主要是IQ双A核D等等，这里面有一个主要的技术，主要是要用一个适当的架构，也是要把双核处理器和单硬件加速的处理器结合起来，在单芯片的LTE的基础上，我们在密切地观察着不同的TD—LTE的应用，主要是在USB还有PC，还有卡上面的应用，看它可选的特性，要和一线的运营商进行合作，同时我们还在和一些芯片的合作伙伴一起来看LTE加上3G，同时我们还要看到智能手机和MID的小尺寸的内嵌模块，要看它作为一个主要的设备是不是可以在SPI模块中的应用，同时我们要看到，不光是一个支持4G的需求，另外我们也在LTECP的辅助设备上，我们也需要再提供我们的支持。

所以我们目前开发出了两个平台，一个就是PC附带设备的内嵌模块，另外是一个CPE，我们目前的开发时间表是这样的，我们计划根据用户订单进行设计，我们要开发出TDFTD的双模，也是明年的年中的时候开发出来，通过厂测和终端在明年我们就希望能够最终商品化，最后要在TDFDD双模的芯片首先在欧洲推出。谢谢。