不过，TD上游产业链并未因此立刻出现转机。

　　6月4日，鼎芯通讯(上海)有限公司(以下简称“鼎芯”)传来了由于缺钱而两度裁员、转向经营常规CMOS射频SOC芯片的消息。

　　此时，芯片厂商在苦撑数载之后，已经到了生死线的边缘。距业界估计的发牌日还有数月时间，而在发牌后如果中国移动对TD进行大规模的投入，据预计所产生的利益传导到芯片层面至少还有1年时间，这段时间正是最为难熬的时期。

　　苦于TD无主

　　鼎芯和凯明一样，也曾是TD产业链上的明星企业，其研发的基于3G手机的射频芯片“夏芯”，曾被誉为“中国射频第一芯”，而经历了两度裁员之后，公司由鼎盛时期的80多人成为不到20人的“小作坊”，转向经营常规CMOS射频SOC芯片，利润只有10%。

　　在资本市场，TD芯片企业不再受投资者喜爱，投资鼎芯的英特尔投资公司已退出。“风投已经失望了，2004年上半年，英特尔投资公司投资我们的时候，IBM挤着想进来，但现在连英特尔也撤资了，大势所趋啊。”鼎芯董事长陈凯无可奈何地说。

　　从曾经筹划上市到不断压缩成本最终转向，鼎芯所遇到的问题反映了TD产业链上芯片厂商的一个缩影。

　　这一产业在风雨飘摇中苦撑了近十年之际，正遭遇一场空前的危机：3G迟迟不能商用导致了所有投资这一领域的企业受损，而漫长的投资周期则让风投不再钟情这一领域，致使资金链断裂，多米诺骨牌效应又殃及了其他环节上的半导体企业。

　　此前，另一家芯片厂商凯明宣布停止运营，对此，万方咨询研究总监付亮认为，这些企业是被拖垮的，TD长期无主，导致凯明投入迟迟得不到产出，资金消耗光了。

　　之前直至3G发牌的最后一刻，中国移动仍在观望。目前由于受制于电信重组的速度，尤其是联通和网通的整合速度，至少内部人士认为其重组不会很快，3G牌照发放至少在年底。

　　不过张春江到中国移动履新给TD带来一线新机，作为王建宙的接班人，张春江对TD的态度颇有热情。

　　5月27日，中国移动集团在其官方网站上发布了《TD-SCDMA终端采购招标公告》，近期将启动第二批TD终端招标，规模共约10万部(含手机和数据卡)。

　　此次10万部的采购规模较第一批3万部手机和1万张数据卡放大了2.5倍。然而，距离真正商用、满足大规模用户需要尚有较大距离。

　　不过，中国移动对于TD会有多大规模投入并不明确，具体下一步动作可能要到下半年的工作计划会议上才有较明朗的说法。

　　资金后续乏力

　　凯明倒下、鼎芯转向，使得重邮信科成为硕果仅存的芯片企业。

　　虽然此时，重邮信科TD-HSDPA数据卡TCN230获取工业和信息化部入网证的消息传来，让杨丰瑞稍稍感觉到了些宽慰。但他依然感觉到产业的推进速度赶不上资金的消耗速度的压力。2000年10月，重庆重邮信科股份有限公司正式挂牌成立，作为从1998年开始便奔赴大唐参与标准制定的最早一批TD研发者，杨丰瑞坦言对凯明的倒下感到十分惋惜。

　　低成本运行和高校背景带来的某些便利，给了重邮信科奋战至今必不可少的支持。“目前为止实际成本只花了1个多亿，而评估的资产有4个多亿。”杨丰瑞说，“支撑我挺下来的钱有三部分，2000年成立的时候，重庆邮电大学以房产和子公司作价，补了100万元现金共计3000万元；在社会上召集了9家股东募得3000万元；发改委、原信产部、科技部、重庆市的项目支持给了2600万元。还有一部分钱，由下属的设计公司和工程公司提供。”

　　但是，产业形势的不明朗让风投对他们望而却步。“去年我们和香港时富投资的合作破裂，对于急需资金的我们来说不是好事，”杨丰瑞无奈地说，“风投都在观望，一旦3G发牌，有一家风投进来了，其他的资金才会跟着进来。” 作者：胡雅清