3G时代还将激战低成本和单芯片市场

单芯片(Single-Chip)化是超低价手机用芯片的一种必然趋势，中高阶的手机用芯片为了追求功效的多样，多半要以芯片组(2颗以上的成套芯片搭配)方式来实现，低价/超低价手机以成本为首要考虑，将芯片组电路进行进一步的整合，成为单一颗芯片。单芯片化后的好处包括精省芯片的封装成本(从2颗芯片的各1次封装，变成单颗单次封装)、在手机电路板的布局设计时可以精省印刷电路板的面积及料材成本。2G时代很多基带厂商都已推出单芯片手机解决方案。展讯公司曹强博士坦言降低芯片成本的途径就是进一步提高芯片的集成度。在降低成本的同时，芯片厂商会尽可能提供更多的功能，2G超低成本手机解决方案也已经向拍照、多媒体应用发展，如图5。

图516美元BOM单芯片手机

为加速3G终端的普及，3G终端成本持续下降也成为业界另一个焦点和趋势。除了高端智能手机外，手机芯片厂商特别是手机平台厂商对超低成本手机的重视有增无减。随着3G手机的开发，2G手机的成本会下降。而随着3G标准的成熟以及中国等国家建成3G网络，将出现低成本3G市场(特别是单芯片多模3G手机)与2G市场竞争的局面。如博通高集成度单芯片解决方案内置RF、2G和3G处理器，以及先进的移动多媒体处理器。

多年来，单芯片移动电话一直是业界努力追求的理想。全面集成模拟、数字、基带和蜂窝无线部分，将是一件非常难以实现的事情，但在无线芯片巨头们的努力下，也许这一天已经不再遥不可及!

写在最后：竞争在加剧，强弱在分化

据统计，到2010年，全球半导体市场的35%将属于通信半导体，其中手机将占据50%以上的市场份额。2007年，由于手机市场需求持续强劲增长，无线产品的芯片销售实现超过整体芯片市场的增长速度。2007年，全球无线半导体市场收入达295亿美元，较2006年的274亿美元增长了7.6%。相较之下，全球各类半导体的同期市场增幅仅为3.3%。

表12007年全球无线半导体供应商前10名排名(依据市场收入占有率)

诱人的蛋糕从来不缺乏追逐者，为了抢占尽可能多的手机芯片市场相对丰厚的利润，壮大自身实力是最直接的办法。最近一年多的时间，手机芯片产业并购频发。这其中最震撼的也是最近发生的则是意法(ST)和恩智浦(NXP)无线部门的合并为独立公司，新公司的市场份额将甩开身后混战丛中的竞争者，逼近前面两位领头羊。一系列并购案的背后，折射的是无线芯片市场更为严酷的竞争新格局。

2007年，全球手机出货量达11.5亿部，较2006年的9.9亿部增长16.1%，这使无线半导体市场在2007年保持较高的增幅，其中，十大供应商中有六家实现了两位数的收入增长。iSuppli全球十大无线半导体供应商排名见表1。前十大无线半导体厂商的综合市场占有率则提升了1.5%，在拉开与身后追赶着距离的同时，无疑留下了更为狭小的生存空间，竞争在加剧，强弱在分化。