TD芯片企业决战HSDPA

在此交易之前，TD芯片业格局也一直处于变化之中。先是美国模拟器件公司(ADI)与大唐的合作随着ADI出售无线业务，转变成联发科技股份有限公司(MTK)与大唐的合作。之后由德州仪器、诺基亚等6家企业参股的著名芯片企业凯明因为非技术因素宣布破产。在经过这一系列变化后，目前市场上的TD芯片企业包括展讯、T3G、重邮及大唐/MTK，这4家企业各有所长。

展讯在本月举办了展讯技术论坛，论坛上透露展讯计划在TD上投入更大的力度。来自展讯的康一博士在论坛上表示，目前正在研发2.8M的HSDPA(高速下行分组接入技术)产品，发展基于HSDPA的手机、基于HSDPA和HSUPA(高速上行链路分组接入技术)的数据卡以及家庭网关。

展讯是TD-MBMS最早的共同提案者之一，在这方面做了很多工作。此外，展讯在跟随中国移动做TD-LTE。展讯在今年中国移动第一期招标中成为芯片企业中最大的赢家，获得大订单的新邮电通和联想的手机都采用了它的芯片，使其份额占到52%。但展讯客户的市场表现一般，因此，展讯要进一步发展，还要寻找品牌能力强的客户。

天?科技在这次股权出售完成后，可以预见，它与诺基亚和三星的战略关系，将使它的发展更为快速，同时也会影响到它与国内手机企业的合作。因此，它未来将成为外资手机品牌的芯片供应大户。天?科技业务发展部总监牟立曾向《中国电子报》记者介绍，目前，他们的自动双模切换芯片和解决方案已经商用，可以支持TD与GSM/GPRS/EDGE(全球移动通信系统/通用分组无线业务/增强型数据速率GSM演进技术)之间的无缝切换。三星、摩托罗拉等客户采用该方案开发的多款TD终端也已获得TD终端入网许可证。此外，客户基于他们的TD-HSDPA芯片和解决方案的产品终端的研发和入网认证也正在进行中。

重邮信科则在TD无线上网卡方面具有实力。据重邮信科董事长聂能介绍，其自主研制的TD-HSDPA TCN230型无线上网卡，近日率先通过了工业和信息化部的入网认证测试，并获得入网许可证，预计今年年底就可以实现HSUPA商用。当然，重邮信科要在手机芯片技术上获得进展，需要寻找有实力的合作伙伴，使他们一方面能引进技术，解决在TD/GSM双模方案上的瓶颈;另一方面能获得强大的市场能力，大力将TD产品推广开。

大唐/MTK的芯片被多家国内企业采用，像海信、中兴等。MTK在中国市场上的占有率对于其TD业务的发展非常有利。

总体来说，就如华为TD产品相关负责人说的那样，由于成本的原因，手机企业最终只能选择一两家芯片企业开展紧密合作。因此，哪家企业的芯片稳定性好，在目前的HSDPA和TD-MBMS上率先推出产品，它就可能在未来的市场上获胜。

外资介入有利于TD产业发展

在获悉天?科技股份变化时，一些业内人士曾表示了担忧，称要“打响TD保卫战”。就此，《中国电子报》记者对TD技术论坛、TD芯片企业及TD终端厂商进行了采访，产业链上的人士均对外资企业的介入持欢迎态度。

TD技术论坛王静博士表示，TD产业的发展需要有实力企业的介入，否则做不大。“不要忘记我们发展TD的初衷，就是要通过发展TD，掌握标准、培养人才，未来还要发展TD-LTE、4G，这样在国际通信舞台上，我们的主动权才会越来越大。”他说。

当事方天?科技相关人士表示，正如网络上所说，外资的介入对TD有推动作用。重邮信科董事长聂能表示，这是件好事。“实际上外资早就介入到TD芯片领域了，而芯片业本来就是一个国际化竞争的行业，我们不会害怕竞争，而是要更加努力。”他说。

中兴通讯TD业务相关负责人也对记者表示，这是件好事，外资的介入可以让我们把产业做得更大，但芯片格局的变化使一些国内手机企业要调整自己的合作战略。

“我们不能太狭隘，要往前走。”王静博士说，“目前，芯片和手机企业要加快产品研发速度，运营商要扩大网络布局，真正推动TD产业快速发展。”

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