中国3G市场发展速度不如预期，不过研究机构DIGITIMESResearch认为，在网络逐渐布建完成、终端款式趋于多元以及电信业优惠资费方案等三大刺激因子带动下，预估今年大陆3G用户数可望出现大幅的成长，预期2012年、2013年将分别突破1亿户、逼近2亿户，2013年大陆3G基频芯片市场将可望达到1.19亿套水平。

    中国3G市场开始运作以来，发展速度虽不如预期，不过DIGITIMESResearch分析师叶骏逸认为，由于中国3G网络逐渐布建完成，加上终端手机款式也趋于多元，再进一步搭配电信公司优惠资费方案等多重力道挹注下，预期2010年中国3G用户数可望出现跳跃式成长。

    叶骏逸预估，今年中国3G基频芯片(BasebandIC)市场将由去年的2,680万套大幅提升至5,300万套，年成长率高达98％。

    就长期发展角度观察，目前中国3G用户数占整体行动用户比重仅3.2％，3G渗透率仍处导入初期阶段的偏低水平，且相较全球平均13.9％有不小差距。

    因此，叶骏逸认为中国3G用户规模将持续高速成长，预期2012年、2013年将分别突破1亿户、逼近2亿户，预估2013年中国3G基频芯片市场将可望达到1.19亿套水平。

    叶骏逸表示，去年中国3G基频芯片市场应用领域主要着重数据传输、家庭应用，终端产品涵盖小笔电、数据卡，基于业者力推手机应用成效颇佳，预期移动电话、家庭应用将成为2010年3G终端采购重点。

    不过长期而言，移动电话仍是中国3G基频芯片市场最重要应用领域，预期2013年移动电话、数据传输、家庭应用领域比重将分别达76％、14％、10％。

    而长远看来，中国3G基频芯片市场出货规格比重将受到WCDMA规格稳居全球主流优势、CDMA2000EV-DO规格升级4G存有疑虑、TD-SCDMA规格兼具官方支持与强力补贴等3大关键因子影响。

    叶骏逸预期，2013年中国3G基频芯片市场将可望达到1.19亿套水平，而其中市场出货规格比重，WCDMA规格将攀升至35％，CDMA2000EV-DO规格则持稳于26％，至于TD-SCDMA规格则以39％稳居首位。