在厂商的进进出出之后，目前的TD射频芯片供应厂商形成了几大阵营，分别是大唐/联发科、展讯、ST-NXP。芯片是TD产业推进的关键，而芯片是否能够支持HSDPA是大家最为关注的，HSDPA的研发难度也是非常大的，厂商要克服不同调制方式、信噪比、误差向量幅度等诸多要求的挑战。可以预见，TD手机芯片方案最终也将走向单芯片，而这其中，非常关键的技术就是CMOSRF(互补金属氧化物半导体射频)技术。

在TD-SCDMA(时分同步码分多址)试商用过程中，芯片一直是一个关键。而在芯片技术中，射频(RF)器件是除了基带之外，另一个非常关键的芯片组成部分。目前，市场上的TD射频供应商已经初步形成了几大阵营，他们都在努力研发HSDPA（高速下行分组接入技术）和多模产品，而下一步，它们的竞争焦点将是单芯片方案。

TD射频供应商有几大阵营

近几年，伴随着TD市场的演进，TD的射频供应商格局也发生了重大的变化。几年前，很多TD手机样机的芯片套片中都采用了美国公司??? 美信的射频芯片。美信是最早进入TD领域的国外公司之一，在六七年前便开始了TD射频产品的研发，但由于TD市场多年都不明朗，美信在TD试商用的前夜放弃了TD射频业务，业内人士称这是一件非常可惜的事情。而我国国内射频企业中，鼎芯半导体一直引人注目，它曾经是唯一承担TD国家射频专项和科技部“863”高科技计划射频芯片项目的企业，但也因市场不明朗等原因，放弃了TD射频芯片的研发，而转向了常规CMOS(互补金属氧化物半导体)射频SoC(系统级芯片)芯片市场。

这样，在厂商的进进出出之后，目前的TD射频芯片供应厂商形成了几大阵营，分别是大唐/联发科、展讯、ST-NXP。

在大唐/联发科方面，由于联发科收购了ADI的TD业务，ADI的射频技术，包括TD射频技术也相应地转移到了联发科手中；与此同时，联发科还拥有GSM(全球移动通信系统)射频技术，在中国其市场占有率很高。因此，一位业内人士向《中国电子报》记者表示，他最看好这一阵营的未来发展前景，他认为这一阵营的射频产品在未来市场上的占有率将是最高的。

在展讯方面，他们在去年底宣布收购了一家从事射频产品研发的公司Quo-rum。这家公司的研发人员在射频领域已经有十多年的实践经验，具备了GSM、GPRS(通用分组无线业务)、EDGE(增强型数据速率GSM演进技术)、WCDMA(宽带分码多工传输技术)、HSDPA的CMOSRF技术能力。CMOSRF比起传统的BiCMOS(双极互补金属氧化物半导体)工艺来说，具有高集成度、低成本和低功耗等特点。目前，展讯已经完成了对Quorum的合并，并计划在今年底或明年初推出采用这一射频技术的手机单芯片。

在ST-NXP方面，ST与NXP已经宣布合并无线业务。而NXP是TD基带芯片企业天?的最大股东。虽然天?目前采用的配套射频产品由一家欧洲企业供应，但NXP公司曾经于去年收购了SiliconLabs的手机射频产品部门，从而获得了手机CMOSRF技术。相信这一收购对于天?未来的射频技术有着非常大的影响。

此外，提到TD射频技术，我们一定要提到两家国内芯片企业??? 广晟和锐迪科微电子，他们在推动国内TD产业链的完备方面起到了非常积极有效的作用。但业内人士也表示，射频技术的发展离不开基带芯片，在未来单芯片的趋势下，这两家提供独立RF技术的企业，其TD射频业务需要积极寻求商业模式上的合作。广晟微电子总经理王小海对《中国电子报》记者表示，对业界的这种整合，他们的态度比较开放，只要有利于推动TD产业的发展，只要能对公司的长远发展带来帮助，他们愿意和各公司共同探讨各种技术或商业方面的整合。

厂商加紧HSDPA产品开发

TD射频的研发进度一直紧跟TD产业链的整体发展进度，与TD产业链上下游一起与其他3G技术赛跑。而目前整个TD产业链都关注着HSDPA(高速下行分组接入技术)及多模产品的发展状况。海信通信TD事业部副总经理池震宇就对《中国电子报》记者表示，芯片是TD产业推进的关键，而芯片是否能够支持HSDPA是现阶段大家最为关注的。因此，TD射频供应商都在HSDPA方面加快各自的步伐。

联发科技相关人士向《中国电子报》记者介绍说，2007年，他们推出了TD-HSDPA(高速下行分组接入技术)平台，今年他们会推出TD-HSUPA(高速上行分组接入技术)平台。这种速度只有在TDD市场才看到。这对TD的研发，特别是射频的研发提出了很大的挑战，因为射频产品的设计非常复杂，设计周期也相对比较长。如何在这样快速变化的市场里保持射频产品的领先是一个很大的挑战。

锐迪科微电子市场总监樊大磊介绍说，他们从2006年就开始了针对HSDPA技术的研究，在原双模解决方案的基础上进行了技术改进和升级工作，目前取得了突破性进展，他们的RDA8206通过了主要基带厂商的验证，是一款支持HSDPA功能的双模射频芯片。

广晟微电子的HSDPA产品已经应用到TD数据卡之中，目前，正在与展讯和重邮研发HSDPA产品，预计产品将在今年第四季度上市。与此同时，他们也在研发HSUPA产品，目前他们商用的芯片已经能够支持32QAM(正交幅度调制)上行调制。

而HSDPA的研发难度也是非常大的，厂商要克服不同调制方式、信噪比、误差向量幅度等诸多要求的挑战。

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