在巴塞罗那举行的2009移动通信世界大会上，展讯通信董事长武平首次对外谈及了其最近辞去兼任的CEO原因，他表示，主要原因是在中国做手机芯片太累，另外，中国3G政策还有很多问题不明朗，使得展讯的TD投入屡屡没有回报。

　　首谈辞任CEO感受

　　数天前的2月16日，展讯通信宣布，公司总裁李力游升任为总裁兼CEO，武平只保留董事长职务。武平曾兼任展讯CEO和总裁，几个月来，其先后辞去总裁和CEO职务。作为中国本土最大的手机芯片企业，武平此举引发业内关注。

　　对此，武平在接受新浪科技专访时表示，“辞任CEO和总裁职务是因为之前做了8年的具体管理工作，想休息一下，尤其是在中国做手机芯片太累了。做公司时把什么都投入进去了，只有工作，没有生活，但对家庭是不能什么都不管”。

　　他坦承，GSM芯片市场目前整体上都不是太好，与经济大环境有关系，也与市场环境恶劣有关系，包括国内山寨机横行。

　　他同时表示，辞任董事长后，将支持公司下一阶段的发展，将更多时间和精力专注于研究公司的长期战略，并加强公司外部关系。

　　呼吁TD市场实质性大发展

　　不过，他同时表示，展讯在TD上的投入迟迟没有回报，对业绩有大影响。

　　2007年6月，展讯在美国纳斯达克上市时曾一度受到热捧，主要就是展讯被认为是中国3G第一股。但目前展讯股价已下滑不少。

　　对此，武平说，中国的TD政策不明朗及发展速度对展讯股价影响大，每次TD政策都使得展讯股价上下波动，“我们在TD芯片上投入已5亿，目前没有回报，为此，我对国家政策的期望值已说了很多，希望国家有大战略，小的策略没有用。目前国家出了很多的技术性公司，需要政策扶持”。

　　目前展讯在GSM手机芯片上有一定市场占有率，对于下一步是否推WCDMA手机芯片，他说，“我们还在想这个问题”。(康钊)