芯片厂商大幅提升供货量

　　“TD终端缺乏的局面正在改善，目前制约TD发展的主要瓶颈基本已经突破，TD已经进入发展的快车道。”在日前召开的TD-LTE国际峰会上，TD产业联盟秘书长杨骅预计，年内包括手机、上网卡等在内的各类终端的TD芯片供应量将突破500万。工信部电信研究院副院长曹淑敏给出的数据显示，目前获得入网许可的TD终端已经达到125款，其中无线上网卡达65款，超过了一半。

　　此前，TD用户的增长一度比较缓慢，业界普遍认为终端缺乏是导致这一问题的重要原因，而最根本原因则是上游芯片厂商供应量不足。

　　为了打破TD终端匮乏的瓶颈，中国移动今年进行了TD终端专项激励基金招标，分为“旗舰宽带互联网手机”和“低价3G手机”两档，总额高达6亿元。

　　经过激烈角逐，由三星电子、宇龙酷派、中兴通讯等9个终端厂家与联芯科技、T3G、展讯3家芯片厂家联合组成的联合投标体，分别获得了中国移动“旗舰宽带互联网手机”和“低价3G手机”两档6亿元专项基金。其中，共有5家国产手机获得TD专项基金，除了宇龙酷派和中兴通讯位居前两名，华为、海信和新邮通也获得一定份额。

　　联合竞标模式激活产业链

　　作为TD标准国内的运营主体，中国移动在不断更新着TD的发展战略。在此前的激励基金招标中，中国移动对两个项目均要求手机厂商和芯片厂商联合投标，投标主体为手机生产企业，而投标主体须在投标时明确联合投标所选择的芯片方案厂商。这样的投标方式，无疑是中国移动制定TD产业发展战略的一个尝试，专项激励基金的背后，将是TD产业链各个环节的激活。

　　作为TD产业链的领跑者，强势手机厂家与芯片厂家的携手合作，对共同做大TD产业链具有极大的推动价值和“榜样效应”，这也意味着中国移动对TD的掌控能力将伸向产业链上游的芯片领域。

　　通过专项激励基金的形式，中国移动与手机企业共同开发更先进、更适合用户需求、更便宜的手机。三电咨询资深分析师郑恒认为，TD终端专项激励基金将大大激发TD产业链各环节厂家的积极性和热情，通过对重要厂商的资金资助，加快TD终端的开发进度和研发速度，有利于快速弥补TD产业链的“短板”。

　　加强后续研发布局未来市场

　　尽管刚刚实现在国内的商用，但为了对抗其余两大3G标准并在未来的电信市场有所布局，工信部、中国移动以及相关厂商已开始TD后续技术的研发。

　　中国移动副总裁沙跃家日前表示，国家新一代宽带无线通信重大专项中的TD-LTE产业化项目已经全面起动，计划在明年下半年启动规模试验。通过3GPP等国际组织，中国移动将以国际成熟的运作手段，推动TD-LTE的国际发展。此外，欧洲、北美、印度等地的一些电信运营商也将与中国移动共同开展TD-LTE的研究和推动工作。

　　曹淑敏透露，工信部也成立了TD-LTE工作组，并已经初步制定了工作计划和测试计划。据介绍，相关计划大致上分三个阶段：第一个阶段称为概念验证阶段，第二阶段称为研发技术实验阶段，第三阶段是规模实验阶段。按照目前的计划表，今年上半年进入第二阶段，第二阶段持续到明年上半年或者稍微往后一点，并希望在明年下半年开始规模实验。