USB 3.0标准预计将于明年推出的，该标准被各界予以众望，因为未来几乎所有的PC及外设之间的连接都必须遵循这一标准，该标准下的数据传输速率可达目前广泛采用的USB 2.0的10倍，即每秒达5GB。USB 设计学会（USB-IF）将保证USB 3.0标准的向下兼容性。

　　USB设计学会是1995年英特尔联合微软、惠普、德州仪器、NEC和恩智浦半导体等行业巨头共同创建的。当前USB设计学会及其成员正致力于将新制定的USB 3.0标准推向市场。

　　USB 3.0标准又被称为“PCI Express over cable”，因为USB 3.0基本上相当于将PCI-E标准运行在一根线缆上，因此其大部分知识产权实际来自于PCI SIG组织。

　　尽管USB 3.0标准大部分知识产权实际来自于PCI SIG组织，但是AMD和NVIDIA均抱怨称英特尔拒绝将USB 3.0标准的详细规范提供给任何与其在CPU和芯片组领域有竞争关系的厂商。所以现在无论是AMD、NVIDIA还是威盛等厂商目前对USB 3.0规范的详细内容都是知之甚少。

　　英特尔正在把持USB 3.0标准，AMD和NVIDIA预计英特尔要在自家主板上独占USB 3.0支持6到9个月后才会向其他厂商公开技术。

　　而英特尔方面则表示说：“英特尔之所以不将USB 3.0标准公之于众是因为该标准目前还不成熟，如果将一个并不成熟的标准用在产品设计上，在产品被消费者购买以后一定会引起他们的不满，英特尔一直以来都避免此类情况的发生，一旦该标准成熟了，英特尔一定会将其对外公布。”

　　如果英特尔认为AMD和NVIDIA会坐以待毙那它就大错特错了，AMD和NVIDIA表示他们将联合一些其他厂商开发自己的另一套USB 3.0标准。AMD方面称：“我们被迫需要开发第二套规范。”该规范预计将和英特尔标准同期推出，并“真正开放”。据悉，几家厂商关于此规范的首次会议将于下周召开。据NVIDIA方面的消息来源称：“我们迫切希望这一规范能够实现产品化。”

　　英特尔方面称总线控制器设计还未定案，一旦确定他们就会公布。现在其他厂商完全可以自行开发控制器设计

　　方案，只不过这些厂商习惯了坐享其成而已。而AMD和NVIDIA方面的说法是，英特尔早已完成设计，现在已经在开发实际芯片了，他们是在故意拖延其他厂商的时间。

　　如果最后出现两套USB 3.0标准，受害的最后将是消费者，美国联邦贸易委员会在上周表示它将会对英特尔是否依靠其市场垄断地位而破坏自由竞争进行调查。