HSPA+是3G  WCDMA制式在R7及R8阶段的主要特性，其峰值速率根据采用的不同技术分别可以达到21Mb/s、28Mb/s、42Mb/s甚至84Mb/s。21Mb/s HSPA+较HSPA阶段引入了下行64QAM高阶调制等技术，28Mb/s阶段引入了MIMO（多输入多输出）技术，42Mb/s阶段则在21Mb/s的基础上新引入了DC（Dual Carrier，双载波）技术。HSPA＋相对于HSPA以及其它制式的3G演进技术，在系统吞吐量、单用户体验、频谱利用率等诸多方面都具有明显的优势。

此次端到端的商用互通性测试在华为最新的HSPA+商用解决方案和高通公司MDM8220™芯片组之间展开，测试结果显示华为的商用解决方案与高通的终端芯片具备良好的兼容互通性。采用双载波技术的华为HSPA+解决方案进一步提升了运营商的频谱利用率，并带来20%以上的系统容量增益。

华为无线产品线总裁万飚表示：“用户对移动宽带体验的追求没有止境，只有不断满足用户日益增长的需求，同时解决移动宽带所带来的用户体验与运营商成本之间的矛盾问题，才能帮助运营商真正实现商业成功。我们非常高兴能与高通携手，在业界率先将42Mb/s HSPA+解决方案推向商用市场，给终端用户带来更高速、更经济的移动宽带体验。”

“高通非常高兴与华为合作，共同推动HSPA+最新技术的商用进程。”高通CDMA技术集团产品管理副总裁Alex Katouzian表示。“高通仍将继续致力于保持在OFDMA广域网调制解调器方面的领先地位，推动下一代技术在全球范围的无缝、高性价比的商用化。”

作为移动宽带领域的领导者，华为一直与全球领先运营商积极合作，在MIMO等关键技术上引领业界潮流，为用户提供“越来越快、越来越好”的移动宽带体验。截至2010年1月，华为在全球范围内共计部署了36个HSPA＋网络，其中20个网络已经进入商用阶段，包括在德国、新加坡、西班牙等地的4个28Mb/s HSPA＋商用网络，2009年9月，华为在2009年度北京通信展期间全球首家成功演示基于MIMO和DC技术的56Mb/s HSPA＋业务。