来自TD产业联盟最新消息称，这家拥有8家理事单位和50家非理事单位的民间组织已将被业界称之为“黑手机之父”的联发科收编招安。为显示联发科的名分，与其一起加盟TD产业联盟还有中国移动、中国邮电器材集团公司、武汉多普达等7家业界重量级企业。

　　TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅对联发科的加盟语重心长，他说，“联发科已在TD产业链中占据重要位置，TD产业的发展壮大需要产业链中各个层面的共同扶持。”正如斯言，本次TD产业联盟再次扩军，不仅完善了TD产业的市场运作环节，还吸纳了一批芯片、终端、系统、配套设备、业务平台等环节的重点企业。

　　对于联发科加盟TD联盟业界颇为关注，尽管不是理事单位，其的加盟显示出实力和在TD发展过程不可或缺的地位。因为联发科是GSM领域实力雄厚的厂家，加入后有助于弥补凯明倒闭给芯片产业链带来的损失，促成中国移动尽早的大规模终端采购。

　　业界公认，在此次扩军之前，TD联盟的成员结构存在很多缺陷。TD-SCDMA产业联盟于2002年10月30日在北京成立，旨在整合及协调产业资源，提升联盟内移动通信企业的研究开发、生产制造水平，促进TD通信产业的快速健康发展，实现TD在中国及全球通信市场的推广和应用，成员企业最初只有7家，缺乏终端芯片商的参与，TD联盟虽然在交换设备技术研发和制造等环节起到很大作用，但在产品市场化时，却一再遭遇瓶颈。

　　一大事实就是，中国移动已将TD-HSDPA 功能作为终端测试指标之一，但国内企业在GSM芯片上的技术积累不足，导致目前尚未出现GSM/TD-HSDPA双模芯片的商用解决方案。而此次在GSM 芯片领域实力雄厚的联发科的加入，有助于推进GSM/TD-HSDPA 双模芯片的成熟，促成中国移动尽早进行大规模终端采购。

　　尽管业界听说更多的关于黑手机的故事，不过联发科早在2005年起就已开始韬光养晦，投身TD领域的研发，在2007年9月并购ADI手机芯片业务后，已经成为TD领域最主要的芯片供应商之一。目前，大唐与联发科携手发布的新一代TD芯片 Laguna已经可支持2.8Mbit/s的HSDPA功能，并能够兼容广电总局的手机电视标准CMMB功能。6月底刚结束的中国移动第二轮招标（含TD手机及资料卡）中，联发科联结大唐电信，在芯片采购拿下65%订单。

　　市场有传闻称，联发科申请加盟TD联盟颇受周折，但经中国移动力荐，才在扩军公布前的7月11日被TD联盟理事会第十一次会议最后审议通过，成为TD-SCDMA产业联盟非理事会员。在此次加盟会上，中国移动技术部总经理周建明特别强调，中国移动将从研发、运营、推广等各个环节着手，全力以赴推进TD-SCDMA产业的发展，呼吁各设备、终端厂商加强对TD类产品的研发和支持，显示出对联发科寄以厚望。

　　联发科技新闻发言人喻铭铎似乎感慨万千，他表示今后将不断努力以提升技术水准、维护TD产业供应链的稳定和配合政府政策进行TD产业推广是公司现阶段的主要目标。有意思的是，他还希望联发科技在其他产品线的技术能力，在2G和2.5G时代所积累的经验，都能够应用于TD手机上。

　　作为全球第三大手机芯片巨头，来自台湾的联发科相比德州仪器、ADI等传统手机芯片企业，可以提供全套手机解决方案。这意味着手机企业只需要进行简单研发，然后生产组装就可以形成手机产品，大大降低了手机研发成本，加速了产品上市流程。尽管如此，由于联发科产品广为白牌手机采用，被视为“黑手机之父”或“山寨机之父”，身份备受争议，联发科试图通过加盟TD联盟，重塑正面手机品牌形象。

　　联发科大中华区经理喻铭铎透露，他们早已开始收紧山寨机市场，而对品牌厂商更关注。今年联发科TD芯片将在全面支持HSDPA的基础上、不断提升下行速率的实际峰值，不断地丰富和强化多媒体功能。

　　联发科说，我们一直非常看好TD-SCDMA的在中国乃至在全球的发展前景。作为这个产业里的一份子，我们兑现自己的承诺，把产品做出来、做好，是我们支持这个产业最好的表达方式。

　　不过自凯明倒闭、T3G不断传出大股东出售的消息、最值得信赖的大唐/ADI在出售给联发科后，至今没有看到有什么大的动作，虽然大家都确信联发科一定会在TD上拿出令人大吃一惊的东西出来，但目前一切都在想像之中。

　　目前，国内TD手机IC供应商包括台湾地区的展讯、联发科、T3G等，随着个别厂商亏损压力扩大，今年TD手机IC市场正进入整合期，日前市场传出另一家台湾IC设计公司晨星半导体拟进军TD手机芯片市场，而在CDMA手机芯片做出一番成绩的威盛电子，也准备在TD领域跃跃欲试。也许不久之后，TD联盟还将会有新军加盟。